セラミックのダイシングに使う接着剤

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セラミックのダイシングに使う接着剤

monoさん
質問日時: 2013/03/27 10:03

Auがスパッタされたセラミック板をガラスで挟み、
ガラスごとダイシングを行いセラミックを個辺化したいのですが、
(ダイシングテープ上で切るとセラミックの表裏面のチッピングが大きいので不採用となりました。)
セラミックとガラスの接着に使う接着剤を探しております。
以下の条件に見合う接着剤、もしくは相談できそうなメーカーさんに心当りは御座いませんでしょうか。

①接着力が強い(接着力が弱いとチッピングが大きくなる傾向があります。)
②再剥離が可能 (ダイシング後にガラスを取り除く必要があります。)
③剥離後の洗浄フリー (なるべく剥離後の個辺化したセラミック上に糊残りがないものを希望します。)

また、セラミックを挟む材料はガラスではなく、
ある程度強度のある素材であれば、代用が可能であることも判明しております。

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回答1
回答日時 : 2013/03/27 11:09

chokmahさん

最終的に接着剤業者との打合せで特注品を作ってもらうことになる可能性があります。

その際の提案ですが、
・ガラスではなく、アクリル板
・接着剤もアクリル系接着剤(ただしUV硬化性は×)
以上がよろしいかと思います。

接着力が強いが糊残りが少ない、というのは非常に難しい部類であると思います。
なので一歩妥協して洗浄の際、洗浄しやすい接着剤や板を選んだほうが良いと思ったからです。

接着剤が強固である場合、挟み板まで取れなくなってしまう可能性があります。
なので、挟み板でさえ溶解できるアクリル樹脂を提案しました。
アクリル接着剤は、UV硬化性のものは溶剤による溶解がほぼ不可能なので室温で硬化できるものを選んだほうがよいです。


*その他の方法提案
そのままレーザーカットする
YAGなどの短波長レーザーであれば熱発生も少なく板へのダメージも少ないと思わます

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chokmahさんへのお礼 お礼日時: 2013/03/27 11:58

早速のご回答有難う御座います。

挟み板と接着剤をアクリル製にしてどちらも溶かすというのは盲点でした。
ガラスの場合、剥離後にセラミックと分けるのに時間がかかっていたのでこの点は
改善できそうです。

また、レーザーカットの方は最終的にはコストとの相談になりますが、まずは検証してみようと思います。

大変参考になりました。有難う御座います。

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回答2
回答日時 : 2013/03/27 13:42

朗鬼さん

①と③を同時に満足するのは困難かと思います。
以前の職場では化合物半導体のウエハー(シリコンより脆い)は日産化学工業のワックスでガラスに固定し、専用の溶剤で除去していました。ワックス融解・剥離条件さえ守れば、残渣も無く結構使えますよ。御社のワークにあったワックスを選定してもらっては如何?
http://www.nissanchem.co.jp/index.html

お試しならシアノアクリレート(アロンアルファの類)で固定してアセトンで剥離できます。

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朗鬼さんへのお礼 お礼日時: 2013/03/27 14:03

やはり、①と③の完全な両立は難しそうですね。
現状ではご教授いただいたアロンアルファ系の接着剤を使い、
アセトンで剥離しているのですが、セラミック上に糊残りが多少あるため、
より効果的な接着剤はないか探していた次第です。
日産化学工業さんにはご相談したことがまだありませんので、是非一度コンタクトをとってみます。
貴重なご意見有難う御座いました。今後の参考にさせていただきます。

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回答3
回答日時 : 2013/03/27 21:40

お役に立てばさん

Siウェハ、ガラス、セラミック用のUV硬化再剥離タイプ粘着剤の
ダイシングテープ(基材有・無の両面テープ=接着剤テープ)がこの用途に使われます。
http://www.ikko-zu.com/works/dicing/
http://www.nitto.co.jp/product/datasheet/optical/024/
http://www.lintec.co.jp/e-dept/adwill/di/dicing.html
http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/products/ppcm/003.html
http://www.sumibe.co.jp/product/film-sheets/dicing-tape/sumilite-fsl/index.html
http://www.furukawa.co.jp/uvtape/jp/uc.htm
その他テープメーカー各社にあります。

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