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フクさん
質問日時: 2016/10/26 16:21

画像処理で電装基板(30X30)上のはんだボールを検出したいです。はんだボールの大きさは50μから90μです。レーザーではフラックスが誤認識されるため不可能です。何か良い情報があればお願いします。

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回答1
回答日時 : 2016/10/26 18:25

ほんわかさん

3次元カメラとか
http://www.keyence.co.jp/gazo/gazosystem/xg_8000/menu/3417/

カラーパターン投影とか
http://oita-ri.jp/wordpress/wp-content/uploads/2015/05/1996_29.pdf

は検討されましたでしょうか。

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回答2
回答日時 : 2016/11/10 18:18

plusさん

はんだボールの検査と言ってもBGA等に使用する場合と半田不良で出来る物どちらでしょうか?

http://www.jfas.co.jp/solution/index01.html

https://www.calsonickansei.co.jp/company/technology/pdf/vol.12/p47_50.pdf

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回答3
回答日時 : 2016/11/17 16:36

ローガンコマールさん

画像検査装置メーカーに相談してみたら如何でしょうか?
http://www.asiaele.co.jp/vision/index.htm

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回答4
回答日時 : 2017/04/26 18:08

くにっちさん

50μmの半田ボール1個を画像処理上で10画素と認識したとして
(1ボール10画素でも少ないですが)
1画素5μmになります
30mm÷5μmは6000画素になり
1画面3600万画素の処理になります。
まともな画像処理では存在しません
1ライン8000画素の高画素ラインカメラで撮像してぎりぎりでしょうけど
1システム1千万オーバーになると思います。

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