スパッタ堆積時のダストについて

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スパッタ堆積時のダストについて

グラフトさん
質問日時: 2020/07/08 13:50

ウェハを25枚セットできる枚葉式のスパッタにおいて、SiO2を堆積しているところ、初めの4枚目までは比較的ダストは少なく、その後徐々にウェハ表面のダストが増えていきます。
25枚処理が終わり、しばらくしてからまた25枚処理をおこなうと同様に初めの4枚まではダストが少ない状態です。
どういったことが考えられるでしょうか?

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回答1
回答日時 : 2020/07/12 12:19

ほんわかさん

ありえるとは思いますが、対策を考えるのは容易ではないですね。
枚葉式であれば25枚周期でチェンバダストが増えるのは考えにくく
プリロード室かアウトチャージ室の不具合ではないですかね
それらには25枚組のウェハキャリアでロードするのではないですか?

デポ処理後のSiO2上にダストが多いのであれば
アウトチャージ室での汚染の疑いが強いかな。
例えばウェハキャリアの最前4枚と、最後尾4枚にだけウェハセットして
ダスト密度を比較してみるとかを行ってみてはいかがでしょう?

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